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INA SP3965 (UV)
개요/ Description (设备描述) | 가공샘플/ Sample Images (樣品圖) | 동영상/ Video

  INA SP3965是由 Split 移动台为基础可以同时装配两个头进行个别加工或者同时加工的设备,

 并且为了 FPCB Coverlay 及新增的 Prepreg,Bond,FPCB外型等材料中实现最优化加工而可以选择使用以位置距离为基础出射激光(PBO)模式和以时间为基础出射激光(TBO)模式,

 使用了 Closed Loop 方式下的完美的 2D on the fly 功能使得碳化物最少化且在15um的微细线宽加工时的品质和精密度都可以达到世界一流水准的高空间安装利用率的实用设备


Specifications
 

 MODEL

PICO Second Laser System(SAMSUNG)

 Image

 Laser type

 UV ns LASER / 355 ㎚

 Avg.Out

Power

20M : 17W@100㎑ at work position (Laser source: 20W) 

15M/15E : 12W@50㎑ at work position (Laser source: 15W)

 Laser

Frequency

20M : 100 ~500㎑
15M/15E : 50 ~500㎑

Scan Scope & Method

 

 Advanced 2D on the Fly

 X-Y Stage

 Split Stage, Coreless Linear Motor

 Panel Size

535mm x 635mm   (250mm x < 635mm x 2 panels   or   500㎜  x < 635mm x 1 panel)

 Cutting

Accuracy

 ±10㎛@avg

 PTH

Drilling Dia

20M/15M : 25 ㎛

15E : N/A

 BVH

Drilling Dia

20M/15M : 35 ㎛

15E : N/A

 Loader / Un-loader

 

 Option

 Electric Power

 

 220V, 3-phase, 50/60㎐

 Option

Dual head (MD

Sheet to Sheet (S2S

 Roll to Roll (R2R)

 Special

 Datamatrix marking, Skiving align, Advanced Log tracker, 8 ways auto align searcher, Realtime Laser power tracker,

Advanced Multi Cell aligner, Realtime drilling hole counter, Advanced auto tracking marking with Datamatrix

 Adv. Option

 AOD unit, Beam Shaper unit for round or square shape beam, PICO laser source (SP3265)

(15E : Cutting only machine/ Same quality with 15M)


System Feature

 
· 以操作者更简便使用为中心而设计的多国语言控制面板
  · 先进的 2D On the fly 技术 
  · 基于位置输出技术
  · 自动测定取样厚度并补正加工位置
  · 独立控制激光频率和激光输出功率
  · 采用一体式取样供给装置使得生产效率得到极大的提升 (自定义选项 : Sheet to Sheet, Roll to Roll)
  · 在花岗岩构筑物的上面采用了无芯线性发动机
  · 采用高压集尘装置和 Air blow 使得异物最少化
  · 采用了两个独立的激光源来达到两台单动机的效果和双头同时加工的(copy)的效果